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BGA焊接工艺及可靠性分析

发布时间:2022-09-23 16:45:02人气:
本文摘要:1前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路装配技术和I/O引线数明确提出了更高的拒绝,芯片的体积更加小,芯片的管脚更加多,给生产和返修带给了艰难。原本在SMT中普遍用于四边扁平封装QFP,PCB间距的无限大尺寸逗留在0.3mm,这种间距的引线更容易倾斜、变形或倒下,对SMT装配工艺、设备精度、焊材料的拒绝较高,且装配较宽、间距粗的引线QFP缺陷率最低平均6000ppm,使大范围应用于受到制约。

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1前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路装配技术和I/O引线数明确提出了更高的拒绝,芯片的体积更加小,芯片的管脚更加多,给生产和返修带给了艰难。原本在SMT中普遍用于四边扁平封装QFP,PCB间距的无限大尺寸逗留在0.3mm,这种间距的引线更容易倾斜、变形或倒下,对SMT装配工艺、设备精度、焊材料的拒绝较高,且装配较宽、间距粗的引线QFP缺陷率最低平均6000ppm,使大范围应用于受到制约。而球栅阵列PCBBGA器件,由于芯片的管脚产于在PCB底面,将PCB外壳基板原四面引向的插槽变为以面阵布局的铅/锡凸点插槽,就可容纳更好的I/O数,且用较小的插槽间距(如1.5、1.27mm)替换QFP的0.4、0.3mm间距,很更容易用于SMT与PCB上的布线插槽焊点对点,不仅可以使芯片在与QFP完全相同的PCB尺寸下维持更好的PCB容量,又使I/O插槽间距较小,从而大大提高了SMT装配的成品率,缺陷率仅有为0.35ppm,便利了生产和返修,因而BGA在电子产品生产领域取得了普遍用于。为提升BGA焊后焊点的质量和可靠性,就BGA焊点的缺失展现出及可靠性等问题展开研究。

2BGA焊质量及检验BGA的焊点在晶片的下面,焊已完成后,用肉眼无以辨别焊质量。在没检测设备下,可再行目视芯片外圈的坍塌否完全一致,再行将晶片对准光线看,如果单排每佩都能透明,则以初步判断没连焊接。但用这种方法无法辨别里面焊点否不存在其他缺失或焊点表面否有空洞。要想要更加确切地辨别焊点的质量,必需运用X光检测仪器。

常用的X光检测仪器有二维X射线照射式照像仪和X电路板检测仪。传统的二维X射线照射式照像设备较为低廉,缺点是在PCB板两面的所有焊点都同时在一张照片上投影,对于在同一方位两面都有元件的情況下,这些焊锡构成的阴影不会重合一起,分不清是哪个面的元件,如果有缺陷的话,也分不清是哪层的问题,无法符合准确地确认焊缺失的拒绝。

X电路板检测仪是专门用来检查焊点的X射线断层扫描设备,不仅能检查BGA,而且可以检查PCB板上所有封裝的焊点。该设备使用的是X射线断层照相,通过它可以把锡球分层,产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD完整设计资料和用户设置参数展开核对,从而能主动得出结论焊合格与否的结论。其缺点是价格过于便宜。

2.1BGA焊点的接管标准不管用何设备检查,辨别BGA焊点的质量否合格都必需有标准。


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